Bara de autobuz de împământare are o conductivitate bună și caracteristici de rezistență scăzută?

Importanța conductivității
În sistemele electrice, rolul Barele de autobuz de împământare este nu numai să efectuați curent, dar mai important pentru a asigura stabilitatea și siguranța întregului sistem. Ca componentă de bază a sistemului de împământare, bara de autobuz de împământare trebuie să-și asume sarcina de a ghida în siguranță curentul de scurgere sau curentul de defecțiune în echipamentul electric către Pământ, astfel încât conductivitatea acestuia este direct legată de eficiența răspunsului și capacitatea anti-interferență a sistemului.
Conductivitatea unui conductor metalic depinde de gradul de rezistență la fluxul de electroni prin structura sa atomică internă. Barele de autobuz comune de împământare sunt realizate în cea mai mare parte din materiale de cupru sau din aluminiu, deoarece propria lor libertate electronică este ridicată, pot transmite rapid curentul și pot reduce pierderea de energie cauzată de rezistență. Această conductivitate ajută la eliberarea rapidă a curentului brusc, reducând astfel riscul de echipamente cauzate de scurtcircuite, supratensiuni și alte probleme.

Manifestarea importantă a caracteristicilor de rezistență scăzută
Caracteristicile scăzute de rezistență ale barei de autobuz de împământare stau la baza la împământarea eficientă. Cu cât rezistența este mai mică, cu atât este mai mare curentul care trece prin calea de împământare, cu atât diferența de potențial este mai mică și cu atât este mai mic impactul conducerii curentului invers. În aplicații practice, valoarea de rezistență nu este afectată numai de materialul în sine, ci și de strâns legat de zona transversală, lungimea, metoda conexiunii etc.
De exemplu, în dulapurile mari de distribuție a energiei sau rețelele de energie industrială, barele de autobuz de împământare sunt adesea proiectate ca structuri de bandă mai largi și mai groase pentru a -și îmbunătăți capacitatea de transport și pentru a reduce rezistența. Combinarea aspectului rezonabil cu tehnologia strânsă de conectare de contact poate reduce eficient rezistența la contact și poate reduce în continuare valoarea de rezistență a sistemului de împământare globală.

Selecția materialelor este strâns legată de eficiența conductivă
Există diferențe evidente în conductivitatea diferitelor materiale. Materialele de cupru sunt utilizate pe scară largă în sistemele de împământare din cauza structurii lor dense, a puține impurități și a conductivității ridicate. Deși materialele din aluminiu au o conductivitate ușor mai mică, acestea sunt utilizate și în unele scenarii din cauza greutății ușoare și a costurilor reduse. Fie că este vorba de cupru sau aluminiu, atât timp cât acestea sunt procesate în mod rezonabil și instalate într-o manieră standardizată, pot satisface cerințele de conductivitate cu rezistență redusă.
Unii producători vor efectua tratament de suprafață pe barele de autobuz de împământare, cum ar fi tinning, pulverizarea acoperirilor anti-coroziune, etc. Deși scopul este de a îmbunătăți performanța anti-oxidare, un tratament necorespunzător poate afecta conductivitatea suprafeței de contact. Prin urmare, în procesul de proiectare și producție, este necesar să se echilibreze proprietățile de protecție și electrice.

Proiectarea structurală ajută la garantarea performanței
Structura barei de autobuz de împământare este diversă, iar diferite specificații pot fi personalizate în funcție de scenariul de utilizare. Formele comune includ placă, benzi, tub, etc. Fiecare formă are avantaje diferite în ceea ce privește calea conductivă și disiparea căldurii. Prin optimizarea proiectării structurale, conductivitatea fluxului și performanța disipației căldurii pot fi îmbunătățite eficient, iar performanța de rezistență scăzută poate fi îmbunătățită în continuare. Metoda de conectare este, de asemenea, crucială pentru controlul rezistenței. Bollting, sertizare sau sudare pot obține o conexiune fermă și poate reduce problema rezistenței sporite de contact cauzate de slăbiciune sau oxidare.